主要技术指标：

主机：

点分辨率：0.23 nm；条纹分辨率：0.14 nm

加速电压： 200 kV   放大倍数：30~ 1.5×10⁶

倾斜角度: ±30^o    相机长度：0.4 ~ 2.0 m

X射线能谱(Oxford X-MAX 80T):

能量分辨率：126 eV   最小分析区域：10 nm

元素分析范围：₅B ~ ₉₂U

相机：SIS QUEMESA 1100万像素底插CCD

制样要求：

1、对于粉末和液体样品，可直接超声分散后滴加在载网上；

2、块体和薄膜样品，需要事先包埋切片或FIB加工。

仪器功能和使用范围：

1、明场像（形貌像）：可获得材料样品的形态和内部微细结构特征。

2、相位衬度像（高分辨像）：可获得晶体的一维晶格条纹像、二维晶格点阵像和原子结构像。

3、电子衍射花样：可获得晶体不同取向的电子衍射花样。

4、衍射暗场像：用衍射电子成像，研究晶体结构特征。

5、X射线能谱：可在无标样条件下对试样微小区域的成分做定性和相对定量分析。

应用：

可进行形貌相、高分辨像、电子衍射花样的采集