主要参数：
X射线光源: Cu靶，陶瓷X光管；
电流电压：电压≤40 kV，电流≤40 mA；
测角仪：卧式测角仪，测角仪半径320 mm，角度重现性达±0.0001o，最小步长为0.0001o；
样品台：五轴样品台（x、y、z、phi、chi）
探测器：Pixcel3D探测器，灵敏度高，分辨率高，测试速度快。
其他模块：Cu平行光反射镜，hybrid双晶平行光单色器，Ge(220)四晶单色器，平板准直器
仪器应用：
高分辨X射线衍射仪是半导体材料表征的标准装备，常用于材料科学和纳米技术、半导体材料和器件等的研究和生产质量控制。
本仪器适用于各种薄膜样品的测试应用，尤其适合外延薄膜和单晶晶圆的结构分析和表征。具体可以测试的内容如下（不限于）：
1. 摇摆曲线分析（omega-2theta, rocking curve）
2. 倒易空间图（Reciprocal Space Mapping）
3. 外延关系判定（Phi-scan）
4. 反射率(XRR)
5. 掠入射表面深度分析(GIXRD)
6. 透射X射线衍射
7. 残余应力(Residual stress)
8. 织构分析(texture)
9. 粉末和块材物相鉴定(Phase analysis)
10. 小角X射线衍射（Small angle XRD）
11. 二维X射线衍射（2D XRD）
涉及样品种类包括（不限于）半导体晶圆、单晶、薄膜、药品、金属、纳米材料、
有机材料、矿石等。另外，我们也可根据用户需求提供适合客户的定制化服务。
制样要求：
1. 单晶薄膜样品：样品尺寸不小于5 mm×5 mm见方。需标明基片材料和晶面取向
2. 多晶/涂层薄膜：样品测试面需要洁净平整，尺寸不小于1 cm见方，厚度不大于10 mm。
3. 粉末样品：样品需要在空气中稳定存在，需经过充分研磨，研磨后粒径不大于200目，样品量不小于1 g。
4. 块状样品：样品测试面需要洁净平整，尺寸不小于1 cm见方，厚度不大于10 mm，也可以是板状、片状、带状样品。
5. 特殊样品（如易氧化、易潮解、有毒、放射性等）需注明处理和保存的具体要求，并提前联系测试人员。
